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行業(yè)資訊
PCB除膠用什么藥用？
多層PCB板除膠渣常見問題及處理方法
一．
去鉆污不凈
可能的原因：
解決方法
①鉆孔產(chǎn)生的鉆污過多
檢查調(diào)整鉆孔的參數(shù)改善鉆孔條件狀況
②槽液的活性差
或溫度低
檢查加熱系統(tǒng)，提高槽液溫度
③膨松處理不足溫度強(qiáng)度堿度時(shí)間
分析調(diào)整槽液并檢查溫度
④除膠槽副產(chǎn)物過多
檢查槽液比重，如果高需要及時(shí)換槽
⑤基材本身具有不易反應(yīng)的成分
增加溶脹時(shí)間，提高高錳酸鉀處理時(shí)間溫度
⑥膨松或高錳酸鉀槽循環(huán)差或機(jī)械搖擺差，
二、除膠過度：
①高錳酸鉀濃度偏高
加水稀釋
②膨松時(shí)間過長
減少處理時(shí)間和槽液溫度
③基材中具有較易反應(yīng)的成分或固化不良
減少高錳酸鉀時(shí)間和溫度，加強(qiáng)基板的烘烤
三、環(huán)氧樹脂表面空洞（樹脂下陷或收縮）
①中和液濃度不足或副產(chǎn)物過多
添加或更換中和槽
②高錳酸鉀槽液活性差
分析槽液濃度并調(diào)整，加強(qiáng)再生，提高溫度