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技術(shù)專題

電路板設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)在線可測(cè)試性


如今,電子制造中可以使用多種類型的電路板測(cè)試,每種測(cè)試都有其獨(dú)特的目標(biāo)和特征。

當(dāng)為您的設(shè)計(jì)開發(fā)在線測(cè)試(ICT)夾具時(shí),可以使用以下清單。這些準(zhǔn)則不涉及飛行探針測(cè)試儀,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)工具,X射線或邊界掃描技術(shù)。

原理圖的可測(cè)試性清單

可以在原理圖級(jí)別使用以下幾種技術(shù),以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性并提高測(cè)試的可靠性:

使用單獨(dú)的上拉或下拉電阻將IC控制線綁在高電平或低電平

使用單獨(dú)的上拉或下拉電阻將未使用的輸入拉高或拉低

包含禁用時(shí)鐘的方法(可以使用跳線,三態(tài)緩沖器或啟用振蕩器行(如果可用)來實(shí)現(xiàn))

提供可編程邏輯設(shè)備(PLD),專用集成電路(ASIC)和其他自定義設(shè)備的禁用方法

為總線設(shè)備,大電流設(shè)備,閃存,EEPROMD / A轉(zhuǎn)換器提供禁用方法

提供禁用數(shù)字反饋環(huán)路的電路

提供一種禁用板上PROM的方法

將上電復(fù)位電路與其他數(shù)字電路隔離

PCB布局級(jí)別的可測(cè)試性清單

組件和測(cè)試點(diǎn)與板邊緣的距離至少為3.2毫米(0.125)(最好為3.8毫米或0.150英寸)。

至少在相對(duì)的角上提供至少兩個(gè)未電鍍的3.2毫米(0.125)直徑的加工孔,并在其周圍留出3.2毫米的環(huán)形區(qū)域,使其無部件和測(cè)試點(diǎn)??紤]使用鍵控模式,以使板子不能向后插入。

雙面測(cè)試夾具更昂貴,因此請(qǐng)嘗試將所有測(cè)試點(diǎn)放在電路板的一側(cè),通常是電路復(fù)雜度最低的底部或一側(cè)。如果必須將板的頂部用于探針位置,則僅將頂部用于非關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)。將時(shí)鐘,控制引腳,編程引腳,串行數(shù)據(jù)和邊界掃描的測(cè)試點(diǎn)放在底部。

測(cè)試點(diǎn)位置可以是通孔引線,專用焊盤或小直徑通孔,但請(qǐng)避免將測(cè)試點(diǎn)放置在表面安裝焊盤或鍍金邊緣指上。不要將較大的通孔直徑用作測(cè)試探針的位置。通孔尺寸應(yīng)為0.36 mm.014)或更小。

為了實(shí)現(xiàn)100%的可測(cè)試性,請(qǐng)為每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少提供一個(gè)測(cè)試墊。

在與關(guān)鍵的低阻抗設(shè)備相連的網(wǎng)絡(luò)上提供兩個(gè)焊盤(四線開爾文測(cè)試)。

提供2-10個(gè)用于主電源的探針位置,并為每個(gè)隔離的電源/接地網(wǎng)至少提供兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)。對(duì)于主要地面,請(qǐng)?zhí)峁┰S多探針位置,每二十個(gè)地面考慮一個(gè)測(cè)試點(diǎn),或每平方英寸至少考慮一個(gè)柵格。

最好使用焊盤直徑為1.0毫米(.040)的探頭位置,可接受的直徑為0.9毫米(.035),如果可以使用工具孔進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),則可以使用0.8毫米(.031),但是較小的直徑會(huì)降低觸點(diǎn)的可重復(fù)性。

嘗試以至少2.5mm.100)的中心間距將探針位置隔開。實(shí)際上,許多人將間距為1.8毫米(.070)的0.9毫米(.035)焊盤視為標(biāo)準(zhǔn)件??赡艽嬖诟拈g距,但將需要使用更薄,更不可靠和更昂貴的探針。

測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在電路板上。擁擠區(qū)域的高應(yīng)力可能導(dǎo)致電路板翹曲。

將高大的組件放在未被探測(cè)的那一側(cè)。必須在被測(cè)側(cè)的組件高度超過6.4毫米(0.255)的地方切出稿臺(tái)。對(duì)于這些,測(cè)試點(diǎn)應(yīng)保持至少5.0毫米(.200)的距離。

對(duì)于高于2.6毫米(.100)的組件,請(qǐng)保持至少2.0毫米(.080)的間隙。對(duì)于所有其他組件,使測(cè)試墊與組件主體之間的邊緣至少保持1.0 mm.040)的距離。

如果將組件通孔用于測(cè)試探針的位置,請(qǐng)確保引線足夠堅(jiān)固以承受壓力(請(qǐng)小心使用LED或某些類型的變壓器)。另外,請(qǐng)確保所有版本的裝配體上都存在PTH引線(沒有填充)。

如果設(shè)計(jì)是面板式的,除導(dǎo)軌上的工具孔外,還應(yīng)嘗試在每塊板上至少包含一個(gè)工具孔。

使用現(xiàn)有的ICT裝置修改設(shè)計(jì)

測(cè)試夾具非常昂貴,但是通??梢孕薷默F(xiàn)有夾具以適應(yīng)修訂版本,而不必開發(fā)新的。 
如果可以使用現(xiàn)有的燈具,則遵循以下準(zhǔn)則將使其更容易,更快且更便宜:

請(qǐng)勿移動(dòng)工具銷孔。

除非絕對(duì)必要,否則請(qǐng)勿移動(dòng)測(cè)試點(diǎn)。

不要將新測(cè)試點(diǎn)放在現(xiàn)有測(cè)試點(diǎn)的0.100英寸范圍內(nèi)(或從要移除的測(cè)試點(diǎn)開始)。

不要重命名現(xiàn)有組件。

不要使用與已刪除的組件相同的名稱來命名新組件。

如果網(wǎng)絡(luò)上的連接已更改,請(qǐng)重命名網(wǎng)絡(luò)。

如果網(wǎng)絡(luò)拆分為兩個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò),請(qǐng)不要重復(fù)使用舊網(wǎng)絡(luò)名稱。創(chuàng)建新的網(wǎng)絡(luò)名稱。

即使原始測(cè)試點(diǎn)的直徑較小,也應(yīng)嘗試將新測(cè)試點(diǎn)的直徑增加到0.040英寸,以確??煽康慕佑|。(當(dāng)夾具供應(yīng)商在現(xiàn)有夾具中重新鉆探探頭插座的孔時(shí),準(zhǔn)確度與原始固定裝置的制造時(shí)間相同。)

 

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